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关于孙怡9月6日至9月16日赴德国参加学术会议(访问)校内公示

时间: 2018/07/15 17:01:31    点击:  次

  应ECCV 2018大会主席德国慕尼黑技术大学 Daniel Cremers 教授的邀请,我单位孙怡拟赴德国进行工作访问(学术交流)。现将拟出访情况公示如下:

一、出访成员

  孙怡

二、出访国家、任务、日程安排、往返航线

   访问国家:德国     访问城市:慕尼黑

行 程 信 息 (模 板)

日期

活动内容

住宿城市

9.6日-7日

9月6日

6日下午:大连-北京

城市:慕尼黑

9月7日

北京-慕尼黑(CA961,起飞时间7日2:00,到达时间7日6:20)

9.7

全天

注册报到

准备会议报告

 

城市:慕尼黑

9.8

全天

学习专题课程

城市:慕尼黑

9.9

全天

学习专题课程

参加新技术研讨会

城市: 慕尼黑

9.10

全天

听取会议口头报告

参加新产品展览会

城市:慕尼黑

9.11

全天

听取会议口头报告

参加新产品展览会

城市:慕尼黑

9.12

全天

学习会议张贴报告

参加新产品展览会

城市:慕尼黑

9.13

全天

学习会议张贴报告

参加新产品展览会

城市:慕尼黑

9.14

全天

参加新技术研讨会

城市:慕尼黑

9.15-16


慕尼黑-北京(CA962起飞时间15日13:30,抵达时间16日5:10)


北京-大连 上午航班

 

三、邀请函、邀请单位情况介绍

   Daniel Cremers (大会主席, 德国慕尼黑技术大学教授)

   Professor Daniel Cremers, Technical University of Munich

   General Chair, ECCV 2018

四、经费来源和预算

出访经费由出访成员课题经费承担(经费账号:1303-082024,账号负责人:孙怡),本次出访费用估算为:

国际旅费:13000元

住宿费:13000元

伙食费:4000元

公杂费:3500元

其他费用:4000元

合计:37500元

 

对上述情况有任何意见,请联系杨鑫。

电话:15941151949

邮箱:xinyang@dlut.edu.cn

 

大连理工大学

电子信息与电气工程学部

2018年 7月15日


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